اختبار الموجات فوق الصوتية (UT): استخدام مبادئ انتشار الموجات فوق الصوتية والانعكاس في المواد للكشف عن العيوب. المزايا: يمكنه اكتشاف العيوب الداخلية في المطروقات، مثل المسام، والشوائب، والشقوق، وما إلى ذلك؛ وجود حساسية عالية للكشف ودقة تحديد المواقع؛ يمكن فحص الحدادة بأكملها بسرعة.
اختبار الجسيمات المغناطيسية (MT): من خلال تطبيق مجال مغناطيسي على سطح الحدادة ووضع مسحوق مغناطيسي تحت المجال المغناطيسي، عند وجود عيوب، سيشكل الجسيم المغناطيسي تراكمًا للشحنة المغناطيسية في موقع العيب، وبالتالي تصور الخلل. المزايا: مناسب للكشف عن العيوب السطحية والقريبة من السطح، مثل الشقوق والأضرار الناجمة عن الإجهاد، وما إلى ذلك؛ يمكن تطبيق المجالات المغناطيسية على المطروقات للكشف عن العيوب من خلال مراقبة امتزاز الجزيئات المغناطيسية.
اختبار الاختراق السائل (PT): ضع المادة المخترقة على سطح الحدادة، وانتظر حتى يخترق المخترق العيب، ثم نظف السطح واستخدم عامل التصوير للكشف عن موقع العيب وشكله. المزايا: مناسبة للكشف عن العيوب على سطح المطروقات، مثل الشقوق والخدوش وما إلى ذلك؛ يمكنه اكتشاف العيوب الصغيرة جدًا واكتشاف المواد غير المعدنية.
الاختبار الشعاعي (RT): استخدام الأشعة السينية أو أشعة جاما لاختراق المطروقات وكشف العيوب الداخلية عن طريق استقبال الأشعة وتسجيلها. المزايا: يمكنها إجراء فحص شامل للمطرقة الكبيرة بأكملها، بما في ذلك العيوب الداخلية والسطحية؛ مناسبة لمختلف المواد والمطروقات بسماكة أكبر.
اختبار تيار إيدي (ECT): باستخدام مبدأ الحث الكهرومغناطيسي، يتم اكتشاف عيوب تيار إيدي في المطرقة التي تم اختبارها من خلال المجال المغناطيسي المتناوب الناتج عن ملف الحث. المزايا: مناسبة للمواد الموصلة، قادرة على اكتشاف العيوب مثل الشقوق والتآكل وما إلى ذلك على السطح وبالقرب من سطح المطروقات؛ كما أن لديها قدرة جيدة على التكيف مع المطروقات ذات الأشكال المعقدة.
ولكل من هذه الطرق خصائصها الخاصة، ويمكن اختيار الطرق المناسبة بناءً على مواقف محددة أو دمجها مع طرق متعددة للكشف الشامل. وفي الوقت نفسه، عادةً ما يتطلب الاختبار غير المدمر للمطروقات الكبيرة موظفين ذوي خبرة ومهارة لتشغيل النتائج وتفسيرها
وقت النشر: 07 نوفمبر 2023
